Assemblage carte électronique

Quelles sont les normes qui régissent l'assemblage des circuits imprimés ?

Les normes d'assemblage de circuits imprimés sont décrites dans les standards réalisés par l'association commerciale mondiale IPC, dont le siège est aux USA, et qui a pour membres les plus importantes sociétés de l’industrie électronique.

Les membres volontaires de l’IPC peuvent, au travers des différents comités, élaborer des normes industrielles pour les fabricants d'électronique et  fournir les standards de production qui sont nécessaires pour la conception de produits fiables et de haute qualité dans l’industrie électronique. 

Plus de 300 normes au catalogue sont utilisées quotidiennement. Elles couvrent toute la grande filière de fabrication d'un équipement électronique, de la phase de conception du pcb jusqu'à l'étape finale de l'assemblage des cartes.

Par exemple, le standard IPC-A-610 décrit :

  • les exigences des contrôles de base,
  • les contrôles de qualité visuelle, 
  • et détaille pour chacun les critères d’acceptabilité pour les pcb assemblés.

L’IPC soutient les entreprises d'électronique dans leurs efforts de formation et de certification du personnel sur les différentes facettes de l’industrie électronique: 

  • processus de fabrication, 
  • tests électriques, 
  • qualité, 
  • services.

Autre acteur important en parallèle de cette association, le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) est un organisme de normalisation de l’industrie des semi-conducteurs, en lien donc avec les sujets traités par l’IPC.

Pour cette raison quelques standards JEDEC et IPC sont réalisés en collaboration avec ces deux associations.
Par exemple, le standard IPC-J-STD-033D décrit comment manipuler, packager et expédier les composants CMS (Composant Monté en Surface) qui sont sensibles à l'humidité.

Les composants CMS plus sensibles à l'humidité  peuvent être à l'origine des défauts dit “pop corning” pendant le brasage à refusion.
En effet , lors de la montée en température dans le four, un éventuel excès d'humidité à l'intérieur du package CMS risque de se vaporiser et d'entraîner une détérioration du  matériau constitutif du composant.

Pour assurer un bon brasage, les composants CMS sont stockés dans les armoires sous atmosphère sèche soit sous air déshumidifié soit sous azote.
Les armoires qui utilisent l’azote ont aussi l'avantage d'être sous atmosphère inerte. Ceci permet d'éviter l’oxydation des soudures des pièces électroniques assemblés, pour des temps de stockage moyens et longs

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